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电子地磅退耦电容配置介绍 

PCB 设计的常规做法*，是在印刷板的各个关键部位配置适当的退耦电容。退耦电容的*般配置原则是：

a．电源输入端跨接 10～100μF 的电解电容器。如有可能，接 100μF 以上的更好。

b．原则上每个集成电路芯片都应布置*个 0.01pF 的瓷片电容。如遇印刷板空隙不够，可每 4～8 个芯片布置*个 1～10pF 的钽电容。

c．对于*噪声能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM 存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。

d．电容引线不能太长，尤其是*频旁路电容不能有引线。

此外，还应注意以下两点：

a．在印刷板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用 RC 电路来吸收放电电流。*般 R 取 1～2k?，C 取 2.2～47μF。

b．CMOS 的输入阻*很*，且易受感应，因此在使用时，对不用端要接地或接正电源。 

电子地磅退耦电容配置介绍